По оценке отраслевых наблюдателей, производители флэш-памяти уже выпускают память 3D NAND с 64 или 72 слоями примерно на 60% своих производственных мощностей. Это делает 3D-NAND преобладающей технологией.
Уточним, что приведенный выше показатель является усредненными. В случае Samsung Electronics доля 3D NAND в объем объеме поставок достигает 85%, а в случае Toshiba — 75%. Показатели Micron Technology и SK Hynix равны 90% и 60% соответственно.
Переход отрасли к выпуску 3D NAND уже привел к снижению цен более чем на 40%.
Поскольку в 2019 году новые производственные линии введут в строй как крупные производители, так и молодые китайские компании, такие как Yangtze Memory Technologies (YMTC), объем поставок продолжит расти. Ожидается, что это еще больше снизит цены на память.
Высокая плотность 3D NAND и снижение цен побуждает производителей мобильных устройств увеличивать объем памяти в этих устройствах. Считается, что в 2019 году для флагманских моделей смартфонов станет обычным объем 512 ГБ.
