Ремонт стиральных машин на дому.
Ремонт посудомоечных машин Люберцы, Москва, Котельники, Жулебино, Дзержинский, Лыткарино, Реутов, Жуковский, Железнодорожный. Раменское. 8-917-545-14-12. 8-925-233-08-29.
Новый шлюз от «Сименс» обеспечит бесперебойный обмен данных между производством, IT-инфраструктурой предприятия и облаком
Компания «Сименс» начала поставки шлюзов данных нового поколения IOT2050.
Решение обеспечивает бесперебойную связь между облаком, корпоративной IT-системой и производством и тем самым приближает построение полноценного интернета вещей на промышленных предприятиях. Новый шлюз – это открытая платформа, предназначенная для сбора, передачи и обработки машинных данных, а также для подключения производственных процессов к облаку. Кроме того, решение обеспечивает удаленный доступ и способно интегрироваться в систему Siemens Industrial Edge. Шлюз выпускается в двух конфигурациях: стандартной и расширенной. Поставки первой из них запланированы на апрель 2020 года, второй – на май 2020 года.
Отличительная черта шлюза – его универсальность: он не привязан к конкретному языку программирования и способен использовать множество общедоступных программных пакетов. В его основе лежат двух- и четырехъядерные процессы с ARM-архитектурой от Texas Instruments. SIMATIC IOT2050 выполнен в безвентиляторном исполнении и поддерживает широкий диапазон напряжений питания (12…24VDC).
Стандартная конфигурация включает Sitara AM6528, 1 гигабайт оперативной памяти DDR4, а также слот карты SD для операционной системы. Расширенная конфигурация построена на процессоре Sitara AM6548, имеет в два раза больше оперативной памяти, а также дополнительный слот eMMC. Стандартная версия совместима с операционной системой Debian и позволяет использовать любое программное обеспечение репозитория от платформы Raspberry Pi 3. Обе конфигурации шлюза данных оборудованы двумя портами гигабитного Ethernet с поддержкой Profinet, двумя портами USB 2.0 и одним последовательным портом RS-232/485/422; и та, и другая версия способны работать с соответствующей сборкой операционной системы Simatic Industrial OS.
Шлюз легко интегрируется в уже существующую инфраструктуру, где он обеспечивает связь между разными источниками данных. Он может упростить профилактическое сервисное обслуживание, повышая точность контроля за оборудованием. С его помощью стало проще увидеть признаки износа техники, что позволяет своевременно заменить комплектующие и избежать простоев и убытков. Обмен данных ведется автономно в непрерывном режиме, что экономит ресурсы обслуживающего персонала и приближает создание полноценных систем промышленного интернета вещей.
Выпуск этой SoC ожидается только к концу года, но все характеристики уже известны
В Сети появились подробности о новой однокристальной платформе Qualcomm – Snapdragon 735. И самое интересное, что можно почерпнуть из опубликованного источником перечня ее характеристик, — наличие встроенного модема 5G. Такового нет даже во флагманской Snapdragon 855 (и не планируется в идущей ей на смену Snapdragon 865).
Если эти данные окажутся правдой, то первыми по-настоящему массовыми смартфонами с поддержкой 5G станут не флагманы, а модели среднего уровня – на базе Snapdragon 735. Впрочем, есть у платформы и другие особенности.
Во-первых, CPU будет представлено схемой «1+1+6 ядер». Первые два – высокопроизводительные Kryo 4XX, но с разной тактовой частотой – 2,9 и 2,4 ГГц. Еще шесть – энергоэффективные Kryo 4XX частотой 1,8 ГГц. GPU Adreno 620 частотой 750 МГц – практически флагманское решение. Для сравнения, в Snapdragon 845 используется GPU Adreno 630 частотой 710 МГц. Третье ключевое составляющее платформы – нейронный процессор NPU 220 частотой 1 ГГц.
Также платформа обеспечит поддержку до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x частотой до 2133 МГц, дисплеи разрешением до 3360 х 1440 пикселей с HDR10 и аппаратное декодирование видео 4К с кадровой частотой 60 к/с. SoC будет производиться по технологическим нормам 7 нм.
Увы, о сроках выпуска новой платформы ничего не сообщается. Но вряд ли она появится раньше четвертого квартала текущего года, ведь совсем недавно вышли SoC Sanpdragon 730 и 730G. Ну а готовые решения на ее основе логично ждать весной следующего года.
Неожиданно: первой платформой Qualcomm со встроенным модемом 5G станет 7-нанометровая Snapdragon 735: Выпуск этой SoC ожидается только к концу года, но все характеристики уже известны
резюме Jinwon Цой, из отдела решений для мобильных устройств Samsung Electronics, на, осложнения во время родов, что привело к нескольким физическими недостатками.
Ассортимент компании Enermax пополнили блоки питания серии MaxTytan мощностью 750 и 800 Вт. Они имеют сертификаты 80Plus Titanium.
В описании новинок производитель отмечает, что функция очистки от пыли Dust Free Rotation за счет кратковременного вращения вентилятора в обратную сторону может срабатывать не только автоматически при включении БП, но и по нажатию специальной кнопки.
Вентиляторы в блоках питания Enermax MaxTytan включаются только в том случае, если температура превышает 55°С (при окружающей температуре 25°С), что делает их работу при небольших нагрузках почти бесшумной. Блоки оснащены модульными кабельными системами и комплектуются кабелями SLEEMAX в оплетке.
Все новости за сегодня
Блоки питания Enermax MaxTytan имеют сертификаты 80Plus Titanium: Серия Enermax MaxTytan включает блоки питания мощностью 750 и 800 Вт