12-layer 3D-TSV

1 запись
Samsung Электроника разрабатывает первый в отрасли 12-слой 3D-ТСВ технологии упаковки чип

Samsung электроники, мировой лидер в сфере передовых полупроводниковых технологий, сегодня объявила, что она разработала первый в отрасли 12-слой 3D-ТСВ

Новости бытовой техники и электроники.

Samsung Электроника разрабатывает первый в отрасли 12-слой 3D-ТСВ технологии упаковки …