Ремонт стиральных машин на дому.
Ремонт посудомоечных машин Люберцы, Москва, Котельники, Жулебино, Дзержинский, Лыткарино, Реутов, Жуковский, Железнодорожный. Раменское. 8-917-545-14-12. 8-925-233-08-29.
Появились фотографии смартфона LG G6, демонстрирующие его со всех сторон
После нескольких утечек, включая вчерашнюю фотографию, в Сети появились несколько фотографий нового смартфона LG G6, которые демонстрируют его со всех сторон.
На задней панели устройства располагаются сдвоенная основная камера, два светодиода вспышки и дактилоскопический датчик.
Слева располагаются кнопки регулировки громкости.
В нижней части видны разъем USB-C, а также прорези на корпусе для микрофона и громкоговорителя.
Разъем 3,5 мм для подключения наушников располагается на верхнем торце смартфона. Последнее изображение мы уже видели ранее.
LG G6 должен получить дисплей диагональю 5,7 дюйма разрешением 1440 x 2880 пикселей, SoC Snapdragon 821, защиту от пыли и влаги в соответствии с требованиями класса IP67 или IP68, а также Android 7.0 Nougat.
Анонс устройства состоится в конце месяца на MWC 2017.
Он оснащен дисплеем размером 5,2 дюйма и разрешением 1280 х 720 пикселей. Основой смартфона служит однокристальная система Snapdragon 435. Объем оперативной памяти равен 3 ГБ, флэш-памяти — 32 ГБ. Возможно расширение с помощью карты microSD объемом до 256 ГБ. В оснащение устройства входят камеры разрешением 16 Мп и 13 Мп. Программная компонента образована ОС Android 6.0 Marshmallow и фирменной оболочкой ColorOS 3.0.
Внимательные читатели, хорошо знакомые с ассортиментом Oppo, уже узнали по описанию и внешнему виду прошлогоднюю модель Oppo A57. По сути, это она и есть, но с другим именем, что явно указано на сайте производителя. Видимо, в компании решили в маркетинговых целях консолидировать линейку смартфонов, представив A57 как разновидность модели Oppo F3. Отметим, что Oppo F3 оснащен сдвоенной камерой, в большую сторону отличается от Oppo F3 Lite объемом памяти, размером и разрешением экрана. Основой Oppo F3 служит SoC MediaTek MT6750T.
Смартфон Oppo F3 Lite доступен на вьетнамском рынке по цене около 240 долларов. Покупателям предложены черный и золотистый варианты.
Компания LG выпустила новые полностью беспроводные наушники. Новинка называется LG Tone+ Free и оценивается на родном для производителя рынке в 215 евро.
За эти деньги покупатель получит наушники с активным шумоподавлением и заявленным временем автономной работы в шесть часов. Это больше, чем у многих других аналогичных моделей, но заявление LG ещё нужно проверить на практике.
Также тут есть быстрая зарядка: за пять минут наушники зарядятся достаточно, чтобы проработать час.
Также можно отметить защиту от пыли и влаги (IPx4), которой нет у многих других подобных наушников. Из остального можно отметить поддержку Google Assistant. Новинка доступна в чёрном и белом исполнении.
Мы уже успели протестировать новенькие процессоры Core i7-8700K и Core i5-8600K, убедившись, что Intel впервые за много лет предоставила пользователям действительно новое поколение, если говорить сугубо о скачке производительности.
Однако кроме старших моделей семейство Coffee Lake включает и более доступные процессоры, которые для многих окажутся более интересными. И теперь благодаря ресурсу TechSpot мы можем оценить их производительность и возможности относительно конкурентов.
В тестировании участвовали Core i3-8100 и Core i3-8350K. Для начала напомним, что эти CPU содержат по четыре ядра и не поддерживают Hyper-Threading. Частоты составляют 3,6 и 4,0 ГГц соответственно. У первого CPU в наличии 6 МБ кэш-памяти третьего уровня, а у второго — 8 МБ. TDP составляет 65 и 91 Вт, а официальные цены — 117 и 168 долларов соответственно. Для сравнения, в США за Ryzen 3 1300X просят 129 долларов, а за Ryzen 5 1500X — 178 долларов. То есть именно с ними будут конкурировать младшие новинки Intel.
Результаты тестирования приведены на диаграммах ниже.
Начнём с анализа старшего CPU из новинок Intel. Несмотря на то, что Core i3-8350K имеет свободный множитель, его нельзя назвать очень привлекательной покупкой. Во-первых, на родной частоте он практически везде проигрывает основному конкуренту. Во-вторых, данный процессор поставляется без системы охлаждения. В-третьих, забегая вперёд, после разгона Core i3-8350K продолжает проигрывать разогнанному Ryzen 5 1500X, а энергопотребление вырастает очень сильно.
А вот младший Core i3-8100, на удивление, оказывается очень даже интересным. Он практически везде обходит основного конкурента, а стоит при этом меньше. Правда, любой Ryzen можно без проблем разогнать, но это делают очень немногие пользователи.
Что касается разгона, Core i3-8350K источнику удалось разогнать до 4,9 ГГц, но это при использовании производительной жидкостной СО и рабочих температурах под нагрузкой около 90 градусов. С обычным охладителем результат будет гораздо скромнее, что делает данный CPU ещё менее интересным.
Кроме того, как уже говорилось, энергопотребление при таком разгоне вырастает сильнее, чем у других тестовых CPU. Отдельно стоит отметить, что непосредственно на данный момент соотношение цены и производительности новых процессоров Intel ухудшает отсутствие недорогих системных плат, что особенно критично при выборе доступных CPU. То есть Core i3-8100 станет хорошим выбором лишь в следующем году, когда выйдут дешёвые системные платы. А пока же, даже несмотря на возросшее количество ядер, новые CPU Coffee Lake далеко не всегда выглядят интереснее Ryzen.
Первые тесты процессоров Intel Core i3-8100 и Core i3-8350K показывают, что не все Coffee Lake интереснее CPU Ryzen : CPU Core i3-8350K оказался менее интересным, чем Core i3-8100
Компания SMIC уже заказала у ASML комплект оборудования для EUV-литографии
Китайские компании Semiconductor Manufacturing International (SMIC) и Huali Microelectronics, выпускающие полупроводниковую продукцию, готовятся к переходу на технологические нормы менее 10нм.
По сообщению источника, компания SMIC уже заказала у ASML комплект оборудования для литографии в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) стоимостью почти 120 млн долларов. Крупнейший китайский производитель полупроводниковых изделий планирует в первой половине 2019 года начать рисковое производство по 14-нанометровой технологии FinFET и перейти к использованию EUV при освоении норм 7 нм. Ожидается, что SMIC получит указанное оборудование в начале 2020 года, что позволит перейти к практическому воплощению этих планов. Объем капвложений на текущий год уже увеличен с 1,9 до 2,3 млрд долларов. Средства будут направлены на активизацию НИОКР, приобретение оборудования и наращивание мощностей.
Компания Huali установила систему иммерсионной литографии ASW TWINSCAN NXT: 1980Di на новой фабрике FAB6, рассчитанной на пластины диаметром 300 мм. Это оборудование будет использоваться для выпуска продукции по 14-нанометровой технологии FinFET. Плановая производительность FAB6 — 40 000 пластин в месяц. Проект обойдется Huali более чем в 6 млрд долларов. Пилотное производство на FAB6 должно быть запущено к концу текущего года. Это предприятие планируется занять выпуском логических ИС по нормам 28 нм, 14 нм и менее.
Кроме того, и компания Yangtze Memory Technologies (YMTC), принадлежащая государственной корпорации Tsinghua Unigroup, рассчитывает построить три фабрики по выпуску флэш-памяти 3D NAND. Общая стоимость этого проекта — 24 млрд долларов. На первой фабрике уже установлена система иммерсионной литографии с длиной волны источника 193 нм. Фабрика будет выпускать продукцию по нормам 20 нм и 14 нм.
Все новости за сегодня
Китайские производители готовятся к переходу на нормы менее 10 нм: Компания SMIC уже заказала у ASML комплект оборудования для EUV-литографии