Первый в мире защищенный смартфон с Helio P90 и 48-мегапиксельной камерой

Это может стать дополнительным преимуществом системных плат на чипсете AMD X570

Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода.

По данным источника, в процессорах Ryzen третьего поколения существенно улучшены возможности разгона памяти. Это этом свидетельствует обнаруженная в BIOS Zen 2 поддержка частоты памяти вплоть до DDR4-5000. Тактовая частота DRAM по-прежнему связана с частотой синхронизации шины Infinity Fabric (IF). Это означает, что при частоте памяти DDR4-5000 шине Infinity Fabric тоже пришлось бы работать на тактовой частоте 2500 МГц. Поскольку эта скорость недоступна для IF, разработчики решили добавить новый режим делителя 1/2 для внутренней шины. В этом режиме IF работает на половинной тактовой частоте DRAM (в случае DDR4-5000 — на частоте 1250 МГц).

Это может стать дополнительным преимуществом системных плат на чипсете AMD X570, поскольку их BIOS будет включать не только параметры для более высокой тактовой частоты памяти, но и режим делителя.

Кроме того, новая платформа имеет режим разгона SoC и возможность управления напряжением VDDG.