Процессоры AMD Ryzen третьего поколения (серия 3000) на архитектуре Zen 2 преодолеют огромное количество ограничений памяти, присущих предыдущим поколениям. В Zen 2 контроллер памяти отделен от CPU и вынесен на отдельный кристалл ввода-вывода.
По данным источника, в процессорах Ryzen третьего поколения существенно улучшены возможности разгона памяти. Это этом свидетельствует обнаруженная в BIOS Zen 2 поддержка частоты памяти вплоть до DDR4-5000. Тактовая частота DRAM по-прежнему связана с частотой синхронизации шины Infinity Fabric (IF). Это означает, что при частоте памяти DDR4-5000 шине Infinity Fabric тоже пришлось бы работать на тактовой частоте 2500 МГц. Поскольку эта скорость недоступна для IF, разработчики решили добавить новый режим делителя 1/2 для внутренней шины. В этом режиме IF работает на половинной тактовой частоте DRAM (в случае DDR4-5000 — на частоте 1250 МГц).
Это может стать дополнительным преимуществом системных плат на чипсете AMD X570, поскольку их BIOS будет включать не только параметры для более высокой тактовой частоты памяти, но и режим делителя.
Кроме того, новая платформа имеет режим разгона SoC и возможность управления напряжением VDDG.
![[История Дизайна] Samsung Дизайн Европа](https://xn----7sbccqbdusmeo8amua6c1a5fo2d.xn--p1ai/wp-content/themes/customizr/assets/front/img/thumb-standard-empty.png)
