Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND


Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области.

Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. После этого каждая компания будет разрабатывать 3D NAND самостоятельно, чтобы «лучше оптимизировать технологию и продукцию под свои потребности».

Совместная разработка и выпуск памяти 3D XPoint продолжатся

Как Micron, так и Intel надеются сохранить темп разработки 3D NAND. Сейчас партнеры наращивают выпуск 64-слойной памяти 3D NAND второго поколения.

Совместная разработка и выпуск памяти 3D XPoint продолжатся на фабрике совместного предприятия Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в США, которая полностью отведена под эту продукцию.

Оставьте комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *